MEDIAWORLD

Induportals Media Publishing is a B2B digital media group focused on industry, engineering and technology. Through an international network of sector-specific portals and multilingual content, the company distributes industrial news, product innovations, case studies, technical releases and corporate developments to professional audiences. Its publishing model combines digital communication, international visibility and market-focused distribution, connecting technology suppliers with engineers and decision-makers. Coverage spans automation, robotics, energy, electronics, transportation, manufacturing, infrastructure and industrial technologies, reaching professional readers across international markets.

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06 SEP '18

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Cambio al vertice di Siemens Italia

Claudio Picech nominato CEO di Siemens Italia con effetto 1° ottobre 2018

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06 SEP '18

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Intel pronta a plasmare il futuro della memoria e dello storage con Optane e QLC

Intel delinea la visione per reimmaginare memoria e storage con Optane e QLC.

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05 SEP '18

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Protezioni contro le sovratensioni compatte per sistemi I/O e controllori

TERMITRAB complete di Tipo 3 è il dispositivo di protezione contro le sovratensioni più sottile per linee di alimentazione 24 V.

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05 SEP '18

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Samsung presenta rivoluzionarie tecnologie destinate a dare il via a una nuova era

Samsung presenta la propria vision per i prodotti e i servizi incentrata sul concetto di Connected Living, reso possibile da intelligenza artificiale, IoT e 5G

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04 SEP '18

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Zare installa la prima ProX SLS 6100 di 3D Sytems in Italia

3DZ accompagna uno dei più importanti service di stampa 3D verso nuove sfide

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04 SEP '18

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Montaggio rapido e agevole con le clip in K230: un nuovo materiale iglidur per soluzioni "flessibili"

igus presenta un materiale tribologico specifico per clip per lamiera e per boccole flangiate autolubrificanti ed esenti da manutenzione

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03 SEP '18

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Custodie compatte per connettori industriali con un inserto porta contatti modulare

Le nuove custodie in materiale plastico HEAVYCON-EVO-M1 alloggiano un inserto contatti modulare. Sono più piccole e più vantaggiose di un'interfaccia B6.

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03 SEP '18

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Bürkert : Tipo ME43 fieldbus gateway

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31 AUG '18

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Hyundai investe in Autotalks per aumentare la sicurezza alla guida

Hyundai Motor Company e Autotalks collaboreranno allo sviluppo della nuova generazione di chipset V2X per le auto connesse. La collaborazione nasce da un investimento diretto sulla tecnologia V2X con l’obiettivo di migliorare la sicurezza stradale e la mobilità.

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