Toshiba sviluppa degli IEGT da 4,5 kV in formato press-pack con migliore resistenza alla rottura

Il nuovo formato del package assicura una resistenza alla rottura 1,7 volte più elevata rispetto ai package tradizionali in formato press-pack

Toshiba Electronics Europe fornirà dettagli sul nuovo package per i propri dispositivi IEGT da 4,5 kV in formato press-pack (PPI) in occasione di PCIM 2018 a Norimberga. Il nuovo package è stato sviluppato per migliorare ulteriormente la resistenza alla rottura del dispositivo, riducendo così la probabilità che si verifichino danni ai componenti e ai sistemi circostanti in caso di guasto al dispositivo.

Il package è il risultato delle ricerche condotte per valutare il rapporto di volume ottimale dei materiali al suo interno. Tale rapporto è stato determinato attraverso la sperimentazione, durante la quale non si sono verificate né la distruzione della ceramica, né perdite di materiale.

In seguito a misurazioni accurate, il package si è rivelato in grado di sopportare 50 ore di modalità di guasto (SCFM) di cortocircuito. L'esperimento è stato eseguito con un chip IEGT cortocircuitato ogni 42 chip IEGT, in una posizione marginale corrispondente al caso peggiore.

Inoltre, i test di resistenza alla rottura, effettuati in una condizione di test a 3200 V, hanno fornito valori di resistenza superiori di 1,7 volte rispetto a quelli dei dispositivi PPI standard.

I risultati della ricerca saranno presentati da Raita Kotani e Georges Tchouangue Giovedì 7 giugno alle 11:15 alla Conferenza PCIM Europe 2018.

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