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STMicroelectronics sviluppa soluzioni di potenza per l'architettura a 800 VDC di NVIDIA

La soluzione fa leva sul portafoglio di chip di potenza di ST, mettendo insieme tecnologie basate su carburo di silicio (SiC), nitruro di gallio (GaN) e silicio (Si) con una progettazione avanzata studiata ad hoc a livello di chip e di package.

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STMicroelectronics sviluppa soluzioni di potenza per l'architettura a 800 VDC di NVIDIA

STMicroelectronics, leader globale nei semiconduttori con clienti in tutti i settori applicativi dell’elettronica, ha svelato un prototipo completo del suo nuovo sistema di distribuzione di potenza, parte dei nuovi chip che progetta a supporto dell’architettura di potenza da 800 VDC annunciata da NVIDIA per la prossima generazione di data center di IA.

La rapida crescita dei carichi di lavoro dell’intelligenza artificiale sta creando un fabbisogno di energia senza precedenti per i data center. I tradizionali sistemi di distribuzione di potenza a 54 V, progettati per rack su scala kilowatt, non sono sufficienti per le esigenze dei nuovi rack di calcolo su scala megawatt dell’IA. Per affrontare questa domanda di alimentazione, NVIDIA sta lavorando con l’ecosistema verso un’architettura di potenza a 800 V c.c. per i data center, che supporta rack di calcolo su scala megawatt e al contempo migliora l’efficienza, riduce l’utilizzo del rame e semplifica l’infrastruttura.

STMicroelectronics sta sviluppando attivamente le tecnologie per chip essenziali per architetture a 800 VDC, facendo leva su un portafoglio diversificato di chip di potenza che combina tecnologie al carburo di silicio (SiC), al nitruro di gallio (GaN) e al silicio (Si) e una progettazione avanzata studiata ad hoc a livello di chip e di package.

All’OCP 2025, ST ha condiviso un traguardo importante: lo sviluppo di una scheda di distribuzione di potenza da 12 kW di dimensioni compatte, simili a quelle di uno smartphone. Il convertitore LLC da 12 kW basato su GaN, operante con un ingresso di 800 V e una frequenza di commutazione di 1 MHz, ha completato con successo i test a piena potenza, erogando una potenza di uscita continua di 12 kW con un’efficienza superiore al 98% e una densità di potenza superiore a 2.600 W/in³ a 50 V.

La soluzione affronta le sfide fondamentali della densità di potenza, dell’efficienza, della gestione termica e dell’affidabilità, essenziali per implementare rack di calcolo su scala megawatt per l’intelligenza artificiale e ridurre, al contempo, la complessità dell’infrastruttura e i costi di proprietà totali. Si compie così un passo significativo verso la prossima generazione di data center hyperscale per l’IA.

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