MARCATURA LASER KEYENCE SU COMPONENTI ELETTRONICI

Negli ultimi anni si è registrata una rapida crescita delle vendite di dispositivi di comunicazione sottili, come smartphone e tablet. Con l'incremento del numero di componenti e con l'accelerazione della loro miniaturizzazione, i produttori si sono impegnati in un’implementazione sistematica del controllo della tracciabilità, per mantenere una qualità elevata.

La miniaturizzazione dei pezzi ha indotto numerosi produttori a sostituire le lavorazioni tradizionali con lavorazioni laser che consentono un funzionamento di precisione senza contatto. La domanda di marcature fini, di alta qualità e più delicate cresce di giorno in giorno, e così pure i requisiti di lavorazione di alta precisione. Questa guida presenta e illustra alcuni esempi di applicazione dei marcatori laser per l’industria elettronica.

Marcatura di codici 2D su chip di circuiti integrati
Fino a non molto tempo fa, la marcatura del numero di LOTTO sui chip dei circuiti integrati era una delle applicazioni tipiche. Attualmente si registra tuttavia anche un aumento costante dei requisiti di marcatura di codici 2D. Vi è una crescente esigenza di gestire dati codificati costituiti non soltanto da informazioni di LOTTO ma anche da vari altri tipi, compresi i dati che concernono i risultati delle ispezioni.

Marcatura di codici 2D sul fianco dei connettori
Crescono le esigenze di marcatura di codici DataMatrix sul fianco di componenti sottili, per riportare le informazioni in uno spazio limitato. Poiché i codici DataMatrix possono avere forma rettangolare, è possibile marcarli sulle superfici laterali, in modo che risultino leggibili anche dopo l’assemblaggio dei componenti.

Marcatura di codici 2D su substrati
Sempre più applicazioni marcano sui target, compresi i substrati in resina epossidica vetrosa, non solo i numeri di lotto, ma anche codici 2D contenenti informazioni dettagliate sulle serie. Quando si esegue la marcatura di codici 2D, un eccesso di calore può renderli illeggibili. La scelta dell’ordine di marcatura ottimale fra più motivi garantisce marcature di alta qualità

Marcatura di alta qualità con minori danni
Quando si esegue la marcatura di codici 2D su componenti elettronici, occorre garantire un’elevata precisione di lettura e una riduzione al minimo dei danni. La funzione di scelta fra più motivi di marcatura dei codici permette di scegliere una condizione che assicura marcature facili da leggere senza applicare un’energia termica eccessiva.
I marcatori laser a YVO4 della serie MD-V9900A offrono una potenza di picco di 100 kW, superiore di tre volte o più rispetto ai valori tradizionali. La durata dell’impulso laser, pari alla metà di quella tradizionale, consente una marcatura senza effetti termici sul target.

Nei processi di marcatura sugli involucri dei circuiti integrati, le sezioni in resina vengono esposte al laser. L’applicazione di un laser con un’oscillazione a onda continua (CW, Continuous Wave) a 0 kHz permette generalmente di ottenere una marcatura chiara, ma a volte le proprietà del materiale possono variare, causando un deterioramento della qualità di marcatura fino a livelli inferiori rispetto a quelli dei metodi tradizionali. Un marcatore laser a YVO4 in grado di offrire sia l’oscillazione CW, sia quella a impulsi, può affrontare con successo tali variazioni.

Rimozione delle bave
Sfruttando le caratteristiche dei laser dotati di controllo su 3 assi, è possibile eseguire in un unico processo la marcatura del lotto sulla superficie superiore dei chip dei circuiti integrati e la rimozione delle bave di resina. Poiché il laser effettua una scansione di precisione soltanto lungo i bordi del circuito integrato, è possibile rimuovere le bave di saldatura presenti sui contatti senza causare danni all’interno dell’involucro.

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