Amphenol Socapex lancia MODUL R, la nuova gamma di connettori per l’avionica della prossima generazione

Dedicato alle future esigenze avioniche per il mercato LRM IMA (Line Replaceable Module Integrated Modular Architecture), il MODUL R combina modularità ed elevate prestazioni in ambienti impegnativi.

Il MODUL R è stato creato in risposta all’evoluzione del packaging elettronico che richiede caratteristiche avanzate in termini di resistenza, dimensioni e riduzione del peso, insieme a facilità di manutenzione e modularità.

“Questo nuovo connettore risponde alle esigenze di evoluzione dell’architettura del packaging elettronico verso una maggiore modularità. Il Modul R può adattarsi alle necessità del cliente indipendentemente dalla natura e dalla funzione della scheda o del box”, ha affermato Gregory Devineau, Direttore Aerospazio presso Amphenol Socapex.

Le caratteristiche e i benefici chiave di questo nuovo prodotto includono:
 -Modularità ed elevate prestazioni con formati 6U e 3U per l’adattamento ai packaging di tutte le dimensioni e grande gamma di moduli: alta velocità (trasmissione fino a 15 GB/s), elevata densità, segnale, potenza (10, 36 e 70A) da configurare in base alle specifiche esigenze.
 -Elevata resistenza agli ambienti severi con una robusta interfaccia meccanica (resistente a urti e vibrazioni) e una protezione EMI (interferenze elettromagnetiche)
-Compatibilità con le pinze termiche, grazie a uno spostamento laterale di ± 0,4mm

Attualmente in doppia sorgente, il nuovo connettore verrà standardizzato entro l’ambito di progetti europei (CORAC, GENOME, IDEE5, Primae, ecc.).

Il MODUL R sarà presentato nello stand Amphenol (Stand E80, padiglionel 2B) durante l’Air Show di Parigi dal 17 al 23 Giugno 2013.

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