Il Reflow Tracker compila e analizza i profili di temperatura – Datapaq alla SMT Hybrid Packaging 2013

Cambridge, UK – Alla mostra SMT Hybrid Packaging 2013 di Norimberga, Germania, nel Padiglione 7, Stand 513 Datapaq presenta sistemi di misura della temperatura per l’industria elettronica. I sistemi Reflow Tracker sono utilizzati nei processi di saldatura reflow, nelle saldature a onda, a fase di vapore e selettive, nonché nelle stazioni di rilavorazione. Essi aiutano a ridurre i tassi di scarto e ad aumentare la resa. Fondere la lega saldante con un consumo energetico ottimale ma senza danneggiare i componenti elettrici richiede un controllo preciso della temperatura. I sistemi attraversano i processi SMT insieme alle schede a circuito stampato, fornendo dati per l’eventuale monitoraggio real-time via radio. Con il software in dotazione è possibile visualizzare e analizzare i profili di temperatura di un massimo di dodici termocoppie per data logger. Tool conviviali supportano l’analisi, l’impostazione del forno e la determinazione della ricetta ottimale del forno per componenti semplici o complessi.

Figura: Alla SMT Hybrid Packaging 2013 di Norimberga, Datapaq presenta sistemi di misura e analisi della temperatura sviluppati in stretta collaborazione con produttori del settore

  Richiedi maggiori informazioni…