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SOURIAU – SUNBANK Connection Technologies

Connettori in composito qualificati da ESA Space Applications

Souriau, il leader mondiale dei connettori in composito per ambienti severi ha ottenuto la qualificazione dell’Agenzia Spaziale Europea (ESA) per la sua gamma in miniatura rettangolare: la microComp®. Il connettore microComp® è la perfetta sostituzione del connettore D-Sub ESA/ESCC, oggi ampiamente utilizzato nei carichi paganti satellitari. Il microComp® permette un risparmio di spazio fino al 40% e una riduzione di peso fino al 60%.

Connettori in composito qualificati da ESA Space Applications
I connettori attualmente usati su apparati e cablaggi di satelliti per telecomunicazioni o missioni scientifiche sono dello stesso tipo di quelli usati su computer laptop e domestici. Tali connettori, comunemente chiamati D-Subminiatura, utilizzano materiali e processi di produzione che hanno più di 40 anni e non sfruttano la tendenza alla miniaturizzazione nell’industria elettronica.

Affidabilità è la parola chiave nell’industria spaziale – sia per i lanciatori che per i satelliti. Tutti i componenti montati devono essere qualificati e sono soggetti a un estensivo follow-up di produzione con piena tracciabilità. Tale tracciabilità permette l’identificazione del lotto di materiale grezzo in caso di guasto, al fine di isolare i componenti potenzialmente difettosi.

In questo contesto, Souriau ha lavorato in partnership con l’Agenzia Spaziale Europea per sviluppare una gamma completa di connettori rettangolari in materiale composito per l’ambiente spaziale.

Il materiale composito è la soluzione migliore per seguire i trend verso la miniaturizzazione e i risparmi di massa negli apparati di bordo. Souriau è all’avanguardia in questa tecnologia ed è già un fornitore primario di connettori in composito per tutte le nuove generazioni di aeroplani.

Dalla fine degli anni ‘80, Souriau ha lavorato sulla scelta dei materiali compositi e sulla loro caratterizzazione. Grazie a ciò, Souriau ha sviluppato esperienza nei compositi, sia nella loro formulazione che nei processi industriali come lo stampaggio ad alta pressione, e nell’adesione di rivestimenti metallici (nickel, oro) su tali materiali compositi.

Per questa nuova gamma rettangolare microComp®, la conchiglia completa è realizzata in composito e metallizzata al fine di assicurare un’efficace continuità elettrica fra la spina, la presa, i backshell e la treccia di cablaggio. Ciò è essenziale per assicurare una buona protezione dei segnali trasmessi contro l’interferenza elettromagnetica. I contatti di crimpatura elettrica sono rimovibili e permettono all’utente di cablare e scablare l’apparato. Questo offre flessibilità e un risparmio di costi durante la fase di sviluppo.

Contatto:
Bertrand GAUTHIER
microComp® Product Manager
Tel.: + 33 1 45 10 78 39 This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.

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