Innodisk al COMPUTEX 2025: promozione dell'Edge AI e della visione integrata, compatibilità con piattaforme eterogenee
Innodisk, fornitore leader a livello mondiale di soluzioni di intelligenza artificiale industriale, ha ribadito la sua posizione pionieristica presentando le sue ultime innovazioni al COMPUTEX 2025 di Taipei.
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Quest'anno, le dimostrazioni live di Innodisk hanno presentato sistemi di intelligenza artificiale ottimizzati, tra cui la serie APEX, e le soluzioni di elaborazione basate su soluzioni NVIDIA, Intel e Qualcomm Technologies. Queste sono state perfettamente integrate con l'ampio portafoglio di soluzioni embedded di Innodisk, come moduli per fotocamere, moduli di memoria per intelligenza artificiale, storage flash e periferiche. La perfetta integrazione tra piattaforme eterogenee riflette le solide capacità di ricerca e sviluppo di Innodisk e porta applicazioni reali a contesti di lavoro aziendali, implementazioni industriali e infrastrutture per smart city.
Il clou della fiera di quest'anno è la soluzione LLM privata on-premise di Innodisk, basata su APEX-X100, una piattaforma di elaborazione AI appositamente progettata per la formazione AI locale e abbinata al software AccelBrain. Sotto i riflettori anche il server APEX-S100 a profondità ridotta. Alloggiato in uno chassis compatto 2U con profondità di 420 mm, supporta fino a due GPU a doppia larghezza e diversi slot di espansione di memoria, offrendo prestazioni eccezionali adatte all'analisi dei dati su larga scala.
Riconoscendo il ruolo fondamentale dei moduli telecamera nella visione artificiale basata sull'AI, Innodisk ha ampliato la sua gamma di moduli telecamera embedded e ha creato un team specializzato per supportarla. La gamma ora include specifiche mainstream come USB, MIPI e GMSL2, tutte supportate da driver e schede adattatrici altamente personalizzati. Ciò dimostra un'ampia compatibilità con diverse piattaforme, dai Raspberry Pi ai computer industriali, fino ai server AI.
Al Computex, Innodisk ha inoltre collaborato a stretto contatto con la divisione iMobility & Rugged Edge AI di Advantech, presentando l'integrazione di 16 canali virtuali di moduli telecamera GMSL2 sui sistemi di intelligenza artificiale edge TREK-50N e REX-52N di Advantech. Questa dimostrazione congiunta ha evidenziato applicazioni per ambienti gravosi, come l'acquisizione video sincronizzata attorno a veicoli di grandi dimensioni e il monitoraggio in tempo reale del comportamento dei conducenti, contribuendo a migliorare la sicurezza sul posto di lavoro.
Nell'ambito della sua continua collaborazione con Qualcomm Technologies, Inc., Innodisk ha presentato le sue avanzate capacità di integrazione della piattaforma con una demo live di una soluzione di riconoscimento e sicurezza per il parcheggio intelligente. Basato su Qualcomm DragonwingTM IQ9, il sistema utilizza un'unità di elaborazione neurale (NPU) integrata per gestire in modo efficiente carichi di lavoro di intelligenza artificiale multimodale, inclusi modelli di linguaggio visivo (VLM) e intelligenza artificiale generativa. L'NPU consente un'inferenza ad alta produttività e bassa latenza direttamente all'edge, fondamentale per attività in tempo reale come l'identificazione del veicolo (marca, modello, colore) e il monitoraggio del comportamento. Grazie al supporto per moduli telecamera espandibili e all'elaborazione completamente locale, la soluzione offre un processo decisionale rapido e indipendente dal cloud, rendendola ideale per le implementazioni in smart city in cui reattività e sicurezza sono fondamentali.
Parallelamente, Innodisk offre un kit di riferimento Intel® CoreTM Ultra Series 2 che mette a disposizione la compatibilità con la fotocamera MIPI-over-Type-C esclusiva di Innodisk, moduli DRAM, SSD e ulteriori opzioni di espansione, evidenziando la partnership tra Intel e Innodisk come scelta ideale per gli operatori del settore che desiderano adottare piattaforme di elaborazione di nuova generazione e diventare leader nell'era dell'intelligenza artificiale.
Inoltre, Innodisk continua a rafforzare la propria competenza tecnica nelle soluzioni di memoria e storage. La gamma di prodotti di quest'anno include moduli LPDDR5X CAMM2 e DDR5 MRDIMM pronti per il mercato, oltre a una gamma completa di SSD PCIe Gen5, inclusi i formati U.2 ed EDSFF come E3.L, E3.S ed E1.S, conformi alla specifica OCP SSD 2.0, che li rende ideali per ambienti aziendali, server di intelligenza artificiale e data center.
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