Nuovo lancio a livello globale a SMT Hybrid Packaging: profilatura delle temperature nelle linee SMD

In occasione della fiera SMT Hybrid Packaging di Norimberga, Fluke Process Instruments lancerà una nuova gamma di sistemi di profilatura della temperatura per il controllo di qualità e l'ottimizzazione dei processi di saldatura.

Illustrazione: Fluke Process Instruments offre dei profilatori di temperatura ultra-compatti per tutti i tipi di macchine saldatrici e forni a rifusione (nella foto: DATAPAQ SelectivePaq)

La nuova famiglia di data logger DATAPAQ DP5 è stata potenziata con il software professionale Insight Reflow Tracker, che trasforma rapidamente i dati di misura grezzi in informazioni pratiche immediatamente utilizzabili. Per facilitare l’ottimizzazione del processo di saldatura a rifusione, viene fornito di serie il pacchetto per il calcolo delle ricette Easy Oven Setup, così come le funzioni di analisi statistica SPC e delle tendenze. Tutte queste funzioni consentono all'operatore di ottenere il meglio da ogni linea di produzione SMT. Il nuovo prodotto comprende anche due telai per l'alloggiamento dei sensori, che fanno risparmiare tempo durante l’installazione e garantiscono una migliore ripetibilità, un pallet migliorato per ospitare 12 termocoppie per il monitoraggio della stabilità del processo di saldatura a onda e un nuovo Surveyor DATAPAQ di facile utilizzo per i processi di saldatura a rifusione. L’azienda presenterà anche il profiler di temperatura per la saldatura a mini-onda selettiva più piccolo al mondo. Con altezza inferiore a 20 mm e larghezza inferiore a 40 mm incluso lo schermo termico, DATAPAQ SelectivePaq consente di effettuare misurazioni affidabili anche in spazi molto ristretti.

Fluke Process Instruments alla Fiera SMT Hybrid Packaging
Dal 5 al 7 giugno 2018, a Norimberga, in Germania
Padiglione 4, Stand 437

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