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Espansione dell’infrastruttura di raffreddamento a liquido per i data center IA

Vertiv amplia l’infrastruttura di raffreddamento a liquido in EMEA, mentre la crescente densità dei carichi IA aumenta le sfide della gestione termica nei moderni data center.

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Espansione dell’infrastruttura di raffreddamento a liquido per i data center IA

Vertiv ha ampliato la disponibilità di nuove tecnologie per l’infrastruttura di raffreddamento a liquido in Europa, Medio Oriente e Africa, con l’obiettivo di supportare implementazioni di calcolo ad alta densità e predisposte per l’IA. L’espansione introduce sistemi di distribuzione del refrigerante a maggiore capacità e soluzioni di connettività fluidica progettate per accelerare i tempi di implementazione per operatori di data center hyperscale, colocation e aziendali che si stanno adattando a carichi di lavoro IA sempre più impegnativi.

Il raffreddamento a liquido come requisito per l’infrastruttura IA
Il rapido aumento dell’adozione di acceleratori IA sta modificando i presupposti della progettazione termica dei data center. Le architetture tradizionali di raffreddamento ad aria diventano più difficili da scalare con l’aumento della densità di potenza per rack, in particolare negli ambienti ad alta intensità GPU dedicati all’intelligenza artificiale e al calcolo ad alte prestazioni.

In questo contesto, Vertiv ha ampliato il proprio portafoglio di gestione termica nella regione EMEA con la disponibilità dell’unità di distribuzione del refrigerante CoolChip CDU 2300 e dei collettori CoolChip Fluid Network Row Manifolds. Questi sistemi sono posizionati come parte di un’architettura termica integrata che combina raffreddamento direct-to-chip, raffreddamento a immersione, scambiatori di calore rear-door, distribuzione del refrigerante, sistemi di dissipazione del calore, controlli intelligenti e servizi di ciclo di vita.

Questo approccio riflette una più ampia evoluzione del settore verso infrastrutture termiche end-to-end anziché componenti di raffreddamento isolati, soprattutto mentre gli operatori di data center IA cercano implementazioni prevedibili su larga scala.

Architettura di distribuzione del refrigerante ad alta capacità
Uno degli elementi centrali dell’annuncio è la CoolChip CDU 2300, un’unità di distribuzione del refrigerante liquido-liquido con una capacità di raffreddamento pari a 2,3 MW.

A questo livello di capacità, la CDU è destinata ad ambienti di calcolo ad alta densità su larga scala, dove carichi termici concentrati richiedono una gestione termica centralizzata basata su liquido. Il design compatto del cabinet consente l’installazione sia in-row sia in aree meccaniche adiacenti, offrendo flessibilità in base ai vincoli di layout della struttura.

Vertiv afferma che il proprio portafoglio CDU copre una gamma da 100 kW a 2,3 MW, consentendo la scalabilità dell’infrastruttura da implementazioni di raffreddamento liquido diretto di dimensioni ridotte fino a cluster IA hyperscale.

La CDU supporta sia architetture di raffreddamento direct-to-chip sia scambiatori di calore rear-door. La funzionalità di controllo integrata regola dinamicamente temperatura e flusso del refrigerante in base alle condizioni del carico di lavoro, un aspetto rilevante in ambienti in cui i carichi termici variano sensibilmente in funzione dell’addestramento o dell’inferenza dei modelli IA.

Le funzionalità di resilienza operativa includono supporto alla ridondanza, comunicazione tra unità e monitoraggio remoto, meccanismi pensati per migliorare la disponibilità e ridurre la complessità della gestione operativa.

Rete di distribuzione fluidica per implementazioni scalabili
A complemento dell’architettura CDU, i nuovi CoolChip Fluid Network Row Manifolds forniscono il livello di instradamento del refrigerante tra i sistemi di raffreddamento della struttura, l’hardware termico a livello server e l’infrastruttura di dissipazione del calore.

Nelle implementazioni di raffreddamento a liquido, il design dei collettori influisce direttamente su manutenibilità, stabilità della pressione, controllo della contaminazione e velocità di implementazione.

Secondo Vertiv, ogni assemblaggio di collettori viene lavato, passivato, testato in pressione e sigillato prima della distribuzione. Queste misure mirano a ridurre il rischio di corrosione, mantenere la pulizia del refrigerante e minimizzare il rischio di perdite in ambienti operativi ad alta densità.

Il design configurabile supporta la compatibilità con raffreddamento direct-to-chip, raffreddamento a immersione e sistemi rear-door heat exchanger, consentendo agli operatori di adattare l’infrastruttura in base all’architettura dei server e alla strategia di raffreddamento.

Per i progetti di retrofit, i sistemi di distribuzione fluidica pre-ingegnerizzati possono ridurre la complessità di integrazione rispetto a installazioni di tubazioni realizzate su misura.

Servizi di ciclo di vita e strategia di implementazione
Vertiv ha affiancato all’espansione hardware servizi di ciclo di vita per il raffreddamento a liquido che includono supporto alla progettazione, installazione e manutenzione continua.

Ciò riflette una sfida pratica nell’implementazione dell’infrastruttura IA: l’integrazione del raffreddamento a liquido richiede spesso competenze di ingegneria impiantistica che vanno oltre le operazioni convenzionali dei data center raffreddati ad aria.

I servizi di supporto possono quindi influenzare la velocità di implementazione, l’affidabilità della messa in servizio e le prestazioni di manutenzione a lungo termine, soprattutto per gli operatori aziendali che adottano per la prima volta il raffreddamento a liquido.

Contesto aggiuntivo
Questa sezione descrive specifiche tecniche e benchmark competitivi non inclusi nel comunicato stampa originale.

L’annuncio di Vertiv colloca l’azienda in un mercato del raffreddamento a liquido per data center IA in rapida espansione, dove i fornitori competono sempre più su capacità termica, modularità e profondità di integrazione.

Schneider Electric ha ampliato le proprie capacità di infrastruttura termica focalizzate sull’IA in seguito all’acquisizione dello specialista del raffreddamento a liquido Motivair, rafforzando la propria offerta integrata di infrastrutture di raffreddamento e alimentazione per implementazioni hyperscale e aziendali.

CoolIT Systems rappresenta un ulteriore benchmark rilevante, in particolare nell’infrastruttura di raffreddamento liquido diretto. L’azienda offre unità di distribuzione del refrigerante, collettori rack e sistemi di raffreddamento direct-to-chip per implementazioni IA e di calcolo ad alte prestazioni, con installazioni dichiarate in oltre 300 data center a livello globale.

La differenziazione di Vertiv risiede nella combinazione di distribuzione del refrigerante ad alta capacità, connettività configurabile tramite collettori e supporto integrato lungo l’intero ciclo di vita all’interno di un’architettura unificata di gestione termica. La specifica CDU da 2,3 MW colloca la soluzione nel segmento superiore dei sistemi di raffreddamento a liquido su scala infrastrutturale destinati ad ambienti di calcolo IA ad alta densità, piuttosto che a implementazioni isolate a livello rack.

Edito da Aishwarya Mambet, redattrice di Induportals, con il supporto dell’IA.

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