Parker lancia nuovi pad di interfaccia termoconduttiva ad alta tensione

La serie CHO-THERM HV è composta da pad di interfaccia termoconduttivi progettati per dissipare il calore dai componenti ad alta potenza mantenendo l'isolamento elettrico. Questi materiali rispondono ai requisiti tecnici dei sistemi ad alta tensione, specificamente per applicazioni nelle infrastrutture di ricarica dei veicoli elettrici (EV), nei sistemi di alimentazione di bordo e nei controller per motori industriali, dove il rischio di arco elettrico o cedimento dielettrico rappresenta un vincolo critico di progettazione.

Prestazioni Tecniche e Rigidità Dielettrica
La serie offre un intervallo di conduttività termica compreso tra 1,1 e 3,3 W/m-K, agevolando il trasferimento di calore da componenti attivi come CPU, GPU e barre collettrici (busbar) ad alta potenza verso elementi di raffreddamento passivi come dissipatori e camere di vapore. Per prevenire guasti elettrici in layout ad alta densità, i materiali supportano tensioni di rottura che raggiungono i 20 kV sotto carico DC.

Secondo il metodo di prova ASTM D150, i materiali presentano una costante dielettrica minima di 0,05 a 1 MHz. Le valutazioni tecniche effettuate secondo lo standard Chomerics CHO-TM-TP13 indicano un fattore di dissipazione fino a 2,8 a 1 MHz. Questi parametri assicurano che i pad di interfaccia riducano al minimo le interferenze di segnale e le perdite di energia negli ambienti di commutazione ad alta frequenza, comuni nei moderni sistemi di conversione e inversione di potenza.

Proprietà dei Materiali e Requisiti di Installazione
Per l'integrazione meccanica in una catena di fornitura digitale, i pad presentano un grado di durezza Shore 00 compreso tra 30 e 35. Questa bassa durezza consente al materiale di conformarsi a superfici di accoppiamento irregolari o strutturate con una forza di compressione minima, eliminando le sacche d'aria e ottimizzando la resistenza di contatto termico.

Gli standard di sicurezza e affidabilità sono garantiti dalla conformità al grado di infiammabilità UL 94 V-0. Inoltre, i materiali sono progettati per una fuoriuscita di gas (outgassing) minima, al fine di prevenire la contaminazione di componenti ottici o elettronici sensibili in assiemi chiusi, come sensori ad alta tensione e gruppi ottici.

Applicazioni Industriali e Opzioni di Formato
La serie è applicabile ad apparecchiature industriali pesanti e sistemi di energia alternativa. I pad di interfaccia sono disponibili in quattro varianti conformi alla normativa RoHS per soddisfare specifici obiettivi di tensione e termici. I team di ingegneria possono utilizzare formati in fogli standard per la lavorazione automatizzata ad alto volume o richiedere configurazioni fustellate personalizzate per geometrie complesse. Per le applicazioni che richiedono stabilità meccanica durante l'assemblaggio, i pad possono essere forniti con opzioni di incollaggio tramite adesivo sensibile alla pressione (PSA).

A cura di Evgeny Churilov, Induportals Media-Adattato da AI.

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