Per le applicazioni in cui precisione, affidabilità e prestazioni non sono negoziabili, la scelta dei componenti giusti è fondamentale.

Exxelia, leader mondiale nella produzione di componenti passivi e sottosistemi ad alte prestazioni per ambienti estremi, ha presentato quattro nuova famiglie condensatori in mica che sono state studiate per soddisfare i più severi requisiti delle applicazioni RF, militari e aerospaziali.

Exxelia, azienda specializzata nella progettazione e produzione di componenti elettronici passivi, sarà presente alla fiera Electronica 2024 di Monaco di Baviera presso lo stand A5/319, e allo stesso tempo annuncia il lancio del suo nuovo sito web, realizzato per offrire una migliore esperienza utente.

Exxelia acquisisce il 70% delle azioni in SVM, potenziando i magneti per l'imaging medico e aggiungendo barre collettrici al suo portafoglio di elettronica di potenza, rafforzando la sua presenza in India e la crescita globale.

Exxelia, azienda leader nella progettazione e produzione di componenti e sottosistemi passivi ad alte prestazioni, presenterà le sue ultime innovazioni tecnologiche alla fiera Paris Air Show (SIAE- Le Bourget) di Parigi, che si svolgerà dal 19 al 25 giugno. L'esposizione metterà in evidenza le innovazioni relative all'aviazione del futuro attraverso la riduzione del peso e delle dimensioni dei componenti, nonché in altri settori come quello spaziale.

Exxelia, azienda leader mondiale nella produzione di componenti e sottosistemi elettronici ad alte prestazioni per ambienti estremi, ha ampliato la sua offerta di materiali per realizzare risonatori dielettrici (DR) e ferriti destinati ad applicazioni ad alta frequenza. I nuovi prodotti prevedono l'utilizzo del più recente materiale E7000, che offre larghezze di banda ridotte, stabilità alla temperatura e un elevato fattore Q. Exxelia offre inoltre competenze produttive avanzate, come la capacità di realizzate componenti di dimensioni estremamente ridotte e ferriti di forme complesse.

Parigi, Francia - Exxelia, produttore globale di componenti passivi complessi e sottosistemi per ambienti difficili, ha ampliato la sua gamma di condensatori CUBISIC con una versione HTLP (High Temperature Low Profile). I prodotti della gamma CUBISIC HTLP, disponibili in un formato rettangolare molto sottile, offrono la più alta densità di energia per questa categoria di condensatori, oltre a una ottima resistenza alle alte temperature di funzionamento (-55° a +125°C).

Parigi. Exxelia, produttore leader di sottosistemi e componenti passivi rinforzati, dedicati ai settori più esigenti, presenta oggi i condensatori Miniature Micro-Layer (MML), una tecnologia rivoluzionaria che permette un'enorme riduzione delle dimensioni e del peso grazie ad una densità energetica senza pari.