Cambridge, Regno Unito – Per il controllo ottimale della temperatura nei processi di stampaggio rotazionale, Datapaq offre ora il sistema RotoPaq che può raccogliere dati direttamente dall’interno del forno, della superficie dello stampo o anche dall’interno dello stampo. Data logger, barriera termica e termocoppie sono collegati al gruppo rotante dello stampo per registrare i dati di temperatura durante i cicli continui di riscaldamento e raffreddamento. Oltre a essere memorizzati nel logger, i dati possono essere trasmessi in tempo reale usando la radiotelemetria. Il profilo della temperatura permette agli utenti di controllare e ottimizzare il processo al fine di evitare comuni difetti di fabbricazione come il warping, microfori/bolle, decolorazione e resistenza irregolare all’impatto, assicurando quindi elevate qualità ed efficienza del prodotto. Il sistema RotoPaq è normalmente utilizzato per validare nuovi materiali e processi o quando cambiano le condizioni ambientali. La sua eccellente protezione termica permette il funzionamento continuo per un massimo di 14 ore. Datapaq offre anche barriere termiche per l’uso nel raffreddamento con docce d’acqua. Il software di analisi Insight permette la certificazione del controllo qualità per i clienti o secondo standard industriali come il QS9000.

Cambridge, Regno Unito – Datapaq ha customizzato una soluzione di profilatura della temperatura per la saldatura con fase vapore per un fornitore di elettronica per i settori automotive, aerospaziale, militare e medicale. La ricomparsa della saldatura con fase vapore (o reflow a condensazione) come tecnologia efficiente per piccoli lotti di gruppi elettronici a elevato valore richiede avanzate misure di assicurazione della qualità senza lo svantaggio di sensori con cavi striscianti. Di conseguenza, il data logger DQ1862 e la relativa barriera termica sono stati sviluppati per l’applicazione in linea. Essendo entrambi estremamente piccoli, possono essere semplicemente disposti all’interno del vassoio di trasporto con i package SMD. Il logger registra un profilo di temperatura dettagliato del processo completo di preriscaldamento e saldatura al vapore. Il software Insight in dotazione permette un’analisi approfondita e una chiara visualizzazione. Il sistema è utilizzato per confrontare le prestazioni di macchine differenti e assicura che siano tutte ottimizzate, contribuendo a ottenere tassi di scarto minimi. Senza termocoppie con cavi striscianti, la profilatura può essere ora condotta in modo sicuro, rapido e semplice. Basandosi sulla soluzione Datapaq, il cliente ha ridotto in modo considerevole i tempi di preparazione.

Cambridge, UK – Ampliando il sistema Oven Tracker XL2, Datapaq introduce la nuova termocoppia potenziata MicroMag, progettata per l’uso nel monitoraggio della verniciatura in campo automobilistico. Lavorando estensivamente con impianti chiave di verniciatura automobilistica in tutto il mondo, Datapaq ha ulteriormente esteso le capacità operative della popolare termocoppia MicroMag. Il nuovo design a magnete incapsulato permette un affidabile uso diretto durante la produzione, anche su substrati appena verniciati e trattati con il procedimento e-coating. Essa elimina il rischio sia di danneggiamento del magnete, sia di perdita del magnete stesso quando la sonda viene rimossa da una superficie verniciata essiccata al termine del processo di polimerizzazione. La termocoppia in miniatura a superficie e aria, che utilizza un’avanzata tecnologia del magnete al samario-cobalto, può essere posizionata anche nei recessi più stretti. E’ quindi ideale per le aree della carrozzeria di difficile accesso. Grazie alla sua bassa massa termica, la MicroMag offre caratteristiche di risposta che sfidano quelle delle termocoppie a giunto esposto, offrendo inoltre il vantaggio addizionale di un fissaggio rapido e semplice a substrati ferrosi. Nonostante le sue dimensioni compatte, con un diametro di 17 mm, il magnete garantisce una tenuta sicura fino alle massime temperature sperimentate di verniciatura e polimerizzazione delle polveri. Una robusta manopola di alluminio per la semplice manipolazione di routine, anche con guanti indossati, può essere rimossa, se necessario, per rispondere alle esigenze applicative.

Cambridge, UK – Datapaq offre il primo sistema in assoluto di profilatura della temperatura specificamente sviluppato per i processi di tempra del vetro. Esso utilizza termocoppie per eseguire misure sul foglio di vetro mentre attraversa il forno di tempra. Il sistema Furnace Tracker system per forni di tempra del vetro misura con precisione le temperature di tutti i tipi di vetro, incluso il vetro a basso E con rivestimento duro e morbido. Gli utenti possono quindi ottimizzare i tempi di ciclo e ridurre i costi di energia. Il sistema include una scelta di termocoppie tipo K a risposta veloce che possono essere incollate al foglio di vetro in prova. E’ possibile collegare fino a quattro termocoppie a un data logger DQ1840, che registra profili di temperatura dettagliati. Il registratore è protetto dal calore del forno grazie a una barriera termica a bassa altezza, specificamente progettata per i forni di tempra del vetro. La barriera termica TB7528 misura appena 29 mm in altezza con un ingombro alla base di 430 x 220 mm.

Cambridge, UK – Lavorando insieme a un fornitore elettronico ‘tier 1’ dell’industria automobilistica, Datapaq ha messo a punto una soluzione su misura di monitoraggio della temperatura per documentare la ripetibilità dei processi di saldatura selettiva. Questo sviluppo è diventato necessario perché le case automobilistiche richiedono sempre più spesso ai loro fornitori di eseguire il controllo statistico di processo. Anche l’argomento economico per l’immediato controllo della qualità è forte: poiché in questo segmento industriale i margini sono piccoli e i costi dei difetti di prodotto sono elevati, misurare e controllare ogni processo assicura la redditività. La soluzione a basso costo di Datapaq monitorizza sia la fase di preriscaldamento che la fase di saldatura ad immersione e genera dettagliati profili di temperatura che permettono agli utenti di paragonare le prestazioni di macchine differenti, regolare i parametri se necessario e ridurre i tempi di preparazione per i nuovi lotti. Cosa cruciale, il sistema è abbastanza piccolo e leggero da attraversare il processo insieme alle schede a circuito stampato. Esso consiste di un data logger Q18 e un’attrezzatura PA2200A che porta due termocoppie per la fase di preriscaldamento e tre termocoppie per la fase di saldatura a immersione. Le sonde di saldatura a immersione permettono il monitoraggio della lega di saldatura e anche del tempo di immersione nella lega di saldatura (tempo di contatto). Esse possono essere regolate per consentire la misura del tempo di contatto ad altezze differenti. Il cliente utilizza prodotti Datapaq per monitorare tutti i processi di saldatura. Oltre a minimizzare i costi di addestramento, ciò facilita la creazione di best practice, perché gli ingegneri di sviluppo dei processi centrali possono confrontare le misure di tutti i loro impianti di assemblaggio.

Cambridge, UK – Alla mostra SMT Hybrid Packaging 2013 di Norimberga, Germania, nel Padiglione 7, Stand 513 Datapaq presenta sistemi di misura della temperatura per l’industria elettronica. I sistemi Reflow Tracker sono utilizzati nei processi di saldatura reflow, nelle saldature a onda, a fase di vapore e selettive, nonché nelle stazioni di rilavorazione. Essi aiutano a ridurre i tassi di scarto e ad aumentare la resa. Fondere la lega saldante con un consumo energetico ottimale ma senza danneggiare i componenti elettrici richiede un controllo preciso della temperatura. I sistemi attraversano i processi SMT insieme alle schede a circuito stampato, fornendo dati per l’eventuale monitoraggio real-time via radio. Con il software in dotazione è possibile visualizzare e analizzare i profili di temperatura di un massimo di dodici termocoppie per data logger. Tool conviviali supportano l’analisi, l’impostazione del forno e la determinazione della ricetta ottimale del forno per componenti semplici o complessi.

Cambridge, Regno Unito – DATAPAQ, fornitore leader mondiale di sistemi di misura e analisi della temperatura per tutti i tipi di processi di riscaldamento industriali, introduce la versione 7.20 del suo software Insight. Rispondendo al feedback dei clienti, la nuova release aggiunge molteplici caratteristiche e miglioramenti che rendono più semplice ed efficiente la profilatura dei processi termici. Essi includono una tavolozza di colori più grande per le sonde e lo sfondo dei grafici e una caratteristica di selezione del colore che permette agli utenti di distinguere meglio le sonde sovrapposte sul grafico. Inoltre, le opzioni dei grafici in tutte le versioni complete del software Insight permettono ora di visualizzare sul grafico i valori di temperatura impostati nelle zone numeriche. Ulteriori cambiamenti includono, fra gli altri, una funzione Contour Plot per le versioni Insight Solar e Insight Reflow, una nuova sonda virtuale per visualizzare la differenza fra la termocoppia più calda e quella più fredda e manuali di prodotto che sono ora inclusi come PDF nel DVD Insight.

Cambridge, Regno Unito – All’European Coatings Show 2013 di Norimberga, Germania (Padiglione 5, Stand 127), Datapaq presenta soluzioni di monitoraggio della temperatura per i processi di rivestimento industriali. Creato specificamente per l’essiccazione e l’indurimento della vernice nell’industria automobilistica, il sistema Oven Tracker XL2 è uno dei principali prodotti esposti. Il sistema per operazioni gravose è adatto anche per applicazioni di rivestimento ad alta temperatura fino ad oltre 300 °C, per produttori di forni e per altri settori. Direttamente all’uscita dal forno, due LED, verde e rosso, segnalano se i criteri di processo preprogrammati sono stati soddisfatti. Pertanto, è possibile identificare tempestivamente eventuali problemi. Non è necessario collegare il data logger a un computer per la lettura dei dati dopo ogni ciclo di profilatura, ma si possono eseguire fino a dieci cicli consecutivi.

Barriere termiche per l’uso sostenuto ad alta temperatura